今天，高通正式官宣他們將于北京時間3月18日14:30舉辦驍龍旗艦新品發布會，顯然新一代驍龍旗艦芯片即將呼之欲出。而結合最近高通的相關消息來看，此次高通將要發布的芯片有兩款，代號分別為SM8635和SM7675，前者可能命名為驍龍8S Gen 3，后者則是驍龍7+ Gen 3。

據了解，驍龍8S Gen 3將采用臺積電N4P制程工藝，CPU架構由1顆主頻3.01GHz的Cortex-X4超大核與4顆主頻2.61GHz的Cortex-A720大核以及3顆主頻1.84GHz的Cortex-A520小核組合而成，GPU則是Adreno 735，頻率應該在900MHz以上，安兔兔跑分成績在170萬左右。與目前在售的旗艦芯片驍龍8 Gen 3對比來看，驍龍8S Gen 3在超大核與大核以及小核的頻率上都降低了不少，其定位應該是次一檔的旗艦SoC。

驍龍7+ Gen 3同樣是臺積電N4P制程工藝，CPU架構為1顆主頻2.9GHz的Cortex-X4超大核與4顆主頻2.6GHz的Cortex-A720大核加上3顆主頻1.9GHz的Cortex-A520小核，GPU為Adreno 732，整體CPU架構與驍龍8S Gen 3非常相像，超大核與大核的頻率均比驍龍8S Gen 3要更低一些，但小核的頻率略有提升。也就是說，驍龍8S Gen 3和驍龍7+ Gen 3其實是同一顆芯片，只是高通通過頻率的調整人為的切割成2個產品，驍龍7+ Gen 3應該可以被視作為驍龍8S Gen 3的降頻版產品。

首發機型方面，據傳一加Ace 3V可能會首發搭載驍龍7+ Gen 3，同時真我GT Neo6 SE或許也將搭載這顆處理器，而小米Civi 4則首發驍龍8S Gen 3，看來高通的3月18日發布會過后，我們又可以期待一波新機潮了。