時(shí)間到了下半年，該是各大手機(jī)廠商爆料明年旗艦手機(jī)的日子，畢竟現(xiàn)在手機(jī)發(fā)布的節(jié)奏越來(lái)越緊湊，像是小米這樣的手機(jī)廠商也開始將明年的旗艦手機(jī)放到今年下半年進(jìn)行發(fā)售，顯然明年的旗艦手機(jī)將會(huì)是小米14。目前網(wǎng)上也曝光了眾多關(guān)于小米14的消息，包括小米14的設(shè)計(jì)圖等，同時(shí)得益于最新的技術(shù)，小米14的屏幕邊框?qū)?huì)達(dá)到1mm的厚度，而這也將是業(yè)內(nèi)目前邊框最窄的手機(jī)之一。

首先是機(jī)身，小米14采用的是中置挖孔屏形態(tài)，并且基于華星光電提供的極窄邊框所打造，邊框厚度僅有1mm，而小米13的邊框厚度為1.61mm，據(jù)悉這將會(huì)是行業(yè)內(nèi)擁有最窄邊框的手機(jī)，而達(dá)成1mm成就的主要技術(shù)就是華星光電采用了新的電路設(shè)計(jì)，將內(nèi)部的電路走線往中心靠，從而可以讓邊框更窄，與上代相比減少了20%，除此之外借助最新的功耗，讓屏幕的耗電減少8%，進(jìn)而提升手機(jī)的續(xù)航。

而小米14的后背則和小米13相差不大，后置三攝，方形裝飾，其中有一顆90mm焦距的潛望式攝像頭，能夠支持3.9倍的光學(xué)變焦，此外小米14也將搭載驍龍8 Gen3處理器，最高5000mAh的電池以及120W的有線快充與50W的無(wú)線快充，同時(shí)小米14將會(huì)搭載Type-C接口，支持USB 3.2而不是過(guò)去的USB 2.0，算是一個(gè)不小的福利，預(yù)計(jì)小米14系列手機(jī)將于11月和大家見面，定價(jià)方面應(yīng)該與小米13相差不大。