現(xiàn)在高端芯片領(lǐng)域的代工廠商主要由臺積電和三星兩家企業(yè)把持，前不久有消息稱臺積電已開始試產(chǎn)2nm工藝芯片，預(yù)計會在2025年正式量產(chǎn)，并且1.4nm制程也已經(jīng)正在研發(fā)中，那么作為競爭對手的三星會作何應(yīng)對呢？

今天，三星在年度三星代工論壇（SFF 2023）上正式公布了自己的制程工藝路線圖規(guī)劃，表示他們會在2025年推出2nm級別的SF2制程工藝，2026年推出針對高性能計算優(yōu)化的SF2P工藝，2027年推出面向汽車應(yīng)用的SF2A工藝，屆時還將帶來1.4nm級別的SF1.4工藝，因此我們應(yīng)該能在2025年見到三星代工的2nm芯片，2027年看到他們代工的1.4nm芯片。

不過我們也知道，由于前兩年高通的驍龍888和驍龍8 Gen 1移動芯片均由三星代工，但功耗表現(xiàn)相當(dāng)拉胯，而臺積電代工驍龍8+ Gen 1后，功耗表現(xiàn)就有了顯著提升，因此目前高通對于三星代工技術(shù)顯然是很失望的，三星要想重新獲得芯片代工領(lǐng)域更多的市場份額，不僅需要提升制程工藝，還需解決功耗優(yōu)化等方面的問題才能和臺積電相抗衡。