聯(lián)發(fā)科的天璣9300處理器可以說是聯(lián)發(fā)科近年來最為成功的一代處理器，無論是性能還是能耗比，都與競爭對手驍龍8 Gen3不相上下，與蘋果A17 Pro處理器相比也互有勝負，至于三星的獵戶座處理器則完全不是在一個水平上，因此越來越多的手機廠商也愿意將天璣9300處理器搭載于自家的旗艦手機上并加以推廣。而現在營收不斷增加的聯(lián)發(fā)科也在新總部大樓開工儀式上透露了下一代天璣9400處理器的消息，稱擁有臺積電3nm工藝的天璣9400處理器無論是性能還是能效比都有一個讓人滿意的提升。

聯(lián)發(fā)科位于新竹的辦公大樓在30號開始動工，CEO董事長蔡明介及CEO蔡力行出席了本次的動工儀式并進行了講話，除了介紹聯(lián)發(fā)科取得的成就之后，也透露了下一代天璣9400處理器的消息。聯(lián)發(fā)科表示去年AI的興起讓聯(lián)發(fā)科處理器備受手機廠商的青睞，而為了讓AI能夠深入到普通用戶的日常生活中，聯(lián)發(fā)科也稱用戶將會有龐大的購機需求，這也給聯(lián)發(fā)科更大的市場空間。而聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將會采用臺積電3nm制程工藝，并且在年末和大家正式見面，借助臺積電出色的制程工藝可以讓天璣9400處理器擁有更多的晶體管，從而在性能、能效比以及AI性能上有著出色的發(fā)揮。

據悉天璣9400處理器將會繼續(xù)采用ARM架構，基于最新的Cortex-X5打造，此外為了滿足AI計算對于內存帶寬的巨大需求，因此天璣9400處理器也將支持LPDDR5T內存。并且更加出色的天璣9400處理器將會支持更大的語言模型，從而讓AI表現更加出色。聯(lián)發(fā)科稱借助臺積電3nm制程工藝，聯(lián)發(fā)科處理器可以實現18%的性能提升，同時同頻能耗降低32%，另外晶體管邏輯密度能夠提升60%，從而讓IC設計更加從容。

目前看起來聯(lián)發(fā)科的天璣處理器越來越受到消費者以及手機廠商的歡迎，而擁有更多用戶的聯(lián)發(fā)科也可以利用反饋的數據去做進一步的研發(fā)與打磨，從而打造出綜合性能優(yōu)越的手機產品，而聯(lián)發(fā)科天璣9400應該會成為2025年極具競爭力的產品。