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英特爾近年來大肆推廣IDM 2.0戰(zhàn)略,計(jì)劃將晶圓代工領(lǐng)域獨(dú)立出來,從而為其他廠商提供晶圓代工服務(wù),雖然在市場(chǎng)份額上遠(yuǎn)不如臺(tái)積電和三星,但是由于英特爾在晶圓制造領(lǐng)域所取得的豐富成果,因此之前也有很多廠商與英特爾接洽,希望能夠讓英特爾實(shí)現(xiàn)最新的制程工藝從事晶圓的代工。而現(xiàn)在就有廠商官宣將會(huì)基于英特爾新一代制程工藝來研發(fā)和制造相關(guān)的芯片。
世界著名的IP設(shè)計(jì)企業(yè)智原宣布,未來將會(huì)和ARM以及英特爾合作,共同打造擁有64核心的ARM架構(gòu)SoC,搭載的就是英特爾18A制程工藝,主要是為數(shù)據(jù)中心、邊緣基礎(chǔ)架構(gòu)以及5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器提供高性能和能效比的產(chǎn)品。此外考慮到集成ARM最新的Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)的周邊IP,因此相關(guān)的芯片將會(huì)在2025年上半年和大家正式見面。
目前英特爾18A制程工藝是英特爾路線圖中最先進(jìn)的版本,雖然實(shí)際并沒有采用1.8nm的制程工藝,但是英特爾卻表示自家的制程功能在性能以及晶體管密度上相當(dāng)于友商的1.8nm的工藝,因此過去英特爾對(duì)于制程工藝的描述并不能很好地闡述其性能表現(xiàn),而采用新的制程表述說明之后,對(duì)于對(duì)外宣傳就有很大的好處,預(yù)計(jì)實(shí)際工藝在4nm或者3nm之間,而對(duì)于消費(fèi)者來說,Intel 20A將會(huì)是下一代消費(fèi)級(jí)處理器所采用的制程工藝,從而讓處理器能夠在AI性能上更加給力,同時(shí)在高頻環(huán)境下也不會(huì)出現(xiàn)功耗爆炸的情況。
之前就有消息稱,英特爾目前正在和客戶驗(yàn)證超過50款芯片,其中75%基于Intel 18A工藝打造,看起來英特爾的工藝制程還是受到客戶的環(huán)境,不知道是代工費(fèi)便宜還是性能的確給力。
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