這幾年工藝制程一直都是英特爾最為頭疼的領(lǐng)域，與臺積電相比，英特爾在良率以及電氣性能上均處于落后，因此英特爾不得不與臺積電合作，使用臺積電最新的3nm制程來制造最新的酷睿Ultra處理器。顯然這種情況對于英特爾來說是無法接受的，因此英特爾一直在從事先進(jìn)工藝制程的研發(fā)，不但投入巨大的人力物力，而且還采購了最先進(jìn)的EUV光刻機。經(jīng)過多年的磨合，英特爾新一代工藝制程算是正式出爐，近日這家科技巨頭就舉辦了2025代工大會，向消費者介紹了英特爾工藝制程以及代工領(lǐng)域的最新進(jìn)展。

在本次的代工大會上，英特爾首先介紹了Intel 18A制程工藝的進(jìn)展，根據(jù)英特爾的說法，Intel 18A已經(jīng)處于風(fēng)險試產(chǎn)的階段，如果一切順利的話，將會在今年下半年進(jìn)入到正式量產(chǎn)的階段，也就是說大家可以在今年年底或者明年年初看到基于Intel 18A工藝打造的處理器產(chǎn)品，應(yīng)該就是面向移動市場打造的Panther Lake處理器。除此之外英特爾也表示Intel 18A下一代制程工藝將會是Intel 14A，目前已經(jīng)有幾家客戶廠商開始接洽新一代的制程工藝，預(yù)計英特爾將會在2027年量產(chǎn)相關(guān)的制程工藝。

此外針對消費級市場，目前AMD的X3D處理器在市場上大受歡迎，特別是3D緩存的設(shè)計讓處理器的游戲性能大幅提升，從而獲得消費者的追捧，對此英特爾也表示已經(jīng)在研發(fā)最新的18A-PT工藝，該工藝與18A工藝最大的區(qū)別就在于其采用了垂直堆疊技術(shù)，能夠大幅增加元器件之間的互聯(lián)速度，也就是讓英特爾處理器中也能擁有跟AMD 3D緩存一樣的運算單元，最終讓游戲幀率取得大幅提升，也可以讓CPU不再成為整個系統(tǒng)的瓶頸。只不過從路線圖來說，Intel 18PT將會在2028年才正式量產(chǎn)，也不知道英特爾這三年會用什么方法來應(yīng)對AMD X3D處理器所帶來的巨大壓力。

當(dāng)然作為晶圓代工，光是給自己制造芯片顯然遠(yuǎn)遠(yuǎn)還不夠，英特爾還需要客戶廠商的大力支持，因此在本次的代工大會上，英特爾將許多合作伙伴作為重點進(jìn)行宣傳，很明顯是想要讓大家知道自己的Intel 18A工藝將會有很多強力的客戶支持與采用，例如微軟就表示將會使用Intel 18A工藝生產(chǎn)其研發(fā)的一款芯片，此外包括聯(lián)發(fā)科、高通等客戶也在英特爾代工大會上進(jìn)行了宣傳，預(yù)計未來將會有更多的客戶選擇Intel 18A工藝，從而打造屬于英特爾的代工生態(tài)系統(tǒng)。

顯然這一次的代工大會對于英特爾尤其重要，特別是換了CEO之后更是如此，在AI大行其道的當(dāng)下，英特爾也希望能夠坐上AI的東風(fēng)，來為企業(yè)所設(shè)計的AI芯片提供出色的技術(shù)支持。