臺積電可以說是目前最強大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，每年的營收以及利潤也是節(jié)節(jié)攀升，此外臺積電也表示計劃在2025年量產(chǎn)2nm制程工藝，目前已經(jīng)有廠商意向采用臺積電的工藝，其中就包括蘋果。有消息稱財大氣粗的蘋果準(zhǔn)備在未來的處理器中采用2nm工藝，并且臺積電也愿意為蘋果留著一部分2nm產(chǎn)能。除此之外英特爾似乎也對臺積電2nm工藝很感興趣。

根據(jù)外媒的報道，盡管英特爾一直嚷嚷著想要讓自家的制程工藝超越臺積電，但是現(xiàn)在看起來似乎難度頗大，尤其是顯卡部分幾乎都是讓臺積電來代工，而未來臺積電或許也將代工英特爾處理器中的GPU部分。據(jù)悉英特爾未來的Nova Lake將會搭載臺積電的制程工藝，從而成為除了蘋果之外臺積電2nm又一個大客戶。

英特爾Nova Lake很有可能是近十年來最大的架構(gòu)改變，甚至比目前的酷睿架構(gòu)更大，畢竟英特爾酷睿架構(gòu)經(jīng)過了多年的更新迭代，已經(jīng)逐漸不符合如今的使用需求。此外根據(jù)英特爾自己的說法，對外公開的最新的18A工藝將于2024年量產(chǎn)，而Nova Lake處理器的推出時間預(yù)計在2026年。大概率英特爾Nova Lake處理器的CPU部分仍然是自研制程，而GPU則是臺積電的2nm工藝，I/O和NPU模塊仍然是自家工藝，畢竟隨著酷睿Ultra的推出，英特爾未來的處理器看起來更像是搭積木，不同的處理單元采用不同的制程工藝，這樣可以最大程度地提升生產(chǎn)效率，同時降低成本。

只能說在晶圓代工領(lǐng)域臺積電還是厲害，即使是英特爾這樣的巨頭也要與臺積電合作，當(dāng)然距離2026年還有2年的時間，具體采用什么工藝當(dāng)然還有更大的變數(shù)。