發(fā)布時(shí)間:2025-08-01 13:22:11 來(lái)源:奉天承運(yùn)網(wǎng) 作者:娛樂(lè)
根據(jù)分析師Jeff Pu發(fā)布的最新報(bào)告,蘋果計(jì)劃在2025年推出的iPhone 17 Pro系列中,采用自主研發(fā)的Wi-Fi 7芯片,從而取代博通的Wi-Fi解決方案。
無(wú)獨(dú)有偶,來(lái)自彭博社的Mark Gurman也曾爆料稱蘋果計(jì)劃在2025年放棄采用博通的Wi-Fi以及藍(lán)牙處理器,全部都專為自主研發(fā)的處理器。自然,這對(duì)于博通來(lái)說(shuō)可不算是個(gè)好消息。
Jeff Pu還表示蘋果目前只計(jì)劃iPhone 17 Pro系列搭載自研Wi-Fi 7芯片,而iPhone標(biāo)準(zhǔn)版也用上自研Wi-Fi芯片,需要等到2026年的iPhone 18系列。
不過(guò)目前蘋果似乎也只能在Wi-Fi和藍(lán)牙處理器方面獲得一些收獲,有分析師稱在設(shè)計(jì)和制造更為復(fù)雜的射頻芯片方面,蘋果目前還無(wú)法自主研發(fā)出媲美博通的芯片,短時(shí)間內(nèi)也看不到什么希望。
此前有消息報(bào)道,蘋果自研5G基帶芯片失敗,原定于搭載自研5G基帶芯片的新款iPhone SE也將推遲發(fā)布,甚至蘋果可能都已經(jīng)放棄自研5G基帶芯片,要老老實(shí)實(shí)給高通“上貢”。不過(guò)目前看來(lái),蘋果似乎是想從簡(jiǎn)單的Wi-Fi、藍(lán)牙入手,再逐漸深入到射頻、基帶芯片等方面。
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