毫無疑問，今年年末高通就要按照慣例發(fā)布新一代的旗艦處理器，不出意外的話就是驍龍8 Gen3處理器，而現(xiàn)在按照研發(fā)進(jìn)度的話，這顆處理器已經(jīng)順利流片，進(jìn)入到工藝優(yōu)化的時(shí)間段了。而伴隨著研發(fā)進(jìn)度的順利推進(jìn)，關(guān)于驍龍8 Gen3處理器的消息也是越來越多，比如說采用的架構(gòu)以及頻率。

相比較目前的驍龍8 Gen2處理器，驍龍8 Gen3處理器在架構(gòu)上更加給力，搭載的是一顆基于Cortex-X4架構(gòu)的大核，頻率達(dá)到了3.7GHz，和現(xiàn)在Cortex-X3的3.2GHz相比頻率提升了15%，更不用說架構(gòu)的性能加成，預(yù)計(jì)這顆超大核的性能可以提升20%左右，當(dāng)然除了這顆大核心之外，驍龍8 Gen3處理器也將采用四顆性能核心，而對(duì)于效率核心將從目前的四顆減少至3核，總共仍然是8核，但是由于Cortex-X4核心的加入以及性能核心的提升，預(yù)計(jì)驍龍8 Gen3處理器在CPU性能上能夠比驍龍8 Gen2處理器提升不少。

目前GPU性能還沒有更多的消息，不過考慮到過去高通GPU性能的提升，預(yù)計(jì)也在25-30%左右，能夠跟蘋果的A17處理器的GPU性能不相上下。不過在工藝制程上，驍龍8 Gen3就暫時(shí)不清楚了，由于蘋果的財(cái)大氣粗，臺(tái)積電的3nm制程也基本被蘋果包圓了，不知道高通會(huì)不會(huì)跟上，采用3nm制程工藝。