不出意外的話，今年大家就可以看到基于臺積電3nm制程工藝的芯片了，應(yīng)該就是蘋果下半年將會發(fā)布的A17處理器，相比較目前的4nm以及5nm工藝，3nm制程工藝在性能以及能效比上均有比較大的提升。不過對于芯片設(shè)計廠商來說，晶體管密度自然是越高越好，這就要求晶圓代工廠不斷地改進自家的制程工藝。作為行業(yè)內(nèi)著名的晶圓代工廠，三星就表示將會在2025年正式量產(chǎn)2nm制程工藝，以滿足客戶對于高性能處理器的追求。

三星在第7屆三星晶圓代工論壇上透露了目前三星代工廠所取得的進展，三星稱目前正專注于2nm制程工藝的研發(fā)，計劃在2025年在移動領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)2nm制程工藝的量產(chǎn)，看起來應(yīng)該是為自家處理器所采用，此外三星計劃在2026年的時候?qū)?nm工藝推廣到HPC，而到2027年推廣到汽車領(lǐng)域，前幾天三星也發(fā)布了汽車芯片，看起來這家韓國科技巨頭已經(jīng)將注意力集中到汽車領(lǐng)域。

三星表示相比較目前的工藝，2nm工藝可以提供12%的性能提升，同時芯片封裝面積減少5%，能效比提升25%，對于追求極致能效比的移動端來說顯然是一劑猛藥。而對于三星來說，競爭對手的進度也十分地重要，比如說臺積電預(yù)計將會在2025年量產(chǎn)2nm工藝。不過伴隨著性能的提升，晶圓代工的價格也是與日俱增，不知道芯片設(shè)計廠商能否承受愈發(fā)高昂的晶圓代工價格。

(責任編輯：焦點)

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