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三星、台积电3nm良品率仅约50%,或将引起系列问题
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簡介盡管三星電子和臺積電正在努力提高3nm工藝制程的良率,但目前來看可能良品率的問題仍未徹底解決,而這不僅可能會造成性能問題的風險,讓消費者被迫承擔風險支付更高價格,或許也會影響到未來的訂單競爭。雖然目前 ...
盡管三星電子和臺積電正在努力提高3nm工藝制程的良率,但目前來看可能良品率的問題仍未徹底解決,而這不僅可能會造成性能問題的風險,讓消費者被迫承擔風險支付更高價格,或許也會影響到未來的訂單競爭。
雖然目前三星已經向中國交付了一批3nm GAA(環繞式柵極工藝)芯片,但新的報道顯示這些芯片的真實形式并不完整,缺乏邏輯芯片中的SRAM,雖然3nm GAA優于FinFET(鰭式場效應晶體管),但也更難生產,目前良率只有約50%。有業內人士透露,“要贏得高通等大客戶明年的3nm移動芯片訂單,良品率至少需要提高70%以上。”
生產3nm芯片的三星韓國華城工廠
事實上如果產量良率及產量不能提升,而高通又不得不被迫支付所有晶圓的費用,那么高通驍龍芯片的價格必然存在水漲船高的風險,這就會導致其智能手機合作伙伴和消費者承擔后續的一系列結果,反過來促使高通轉而選擇臺積電,這就形成了一個惡性循環。
臺積電這邊的情況也不容樂觀,作為目前為數不多擁有3nm工藝制程芯片量產記錄的公司,臺積電3nm工藝制程芯片同樣存在良率未能達標的問題,有業內人士表示,臺積電3nm工藝制程芯片采用了與上一代相同的FinFET結構,這可能是其“未能控制”過熱問題的原因,臺積電計劃在明年量產N3E、N3P、N3X、N3AE等提高良品率降低成本。
除此之外,還有半導體業內人士透露,三星、臺積電和英特爾也都在積極準備發展2nm工藝,但與3nm相比,其性能和效率提升并不明顯,因此3nm工藝芯片的需求或許還將繼續持續,想要跳過3nm可能性不高。
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作為中國擊劍協會認證的A類賽事,本次比賽不僅是全國最高水平的擊劍賽事之一,同時也是2025年全運會擊劍項目決賽的“入場券”爭奪戰。
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【編輯:劉陽禾】 ...【綜合】
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