發(fā)布時(shí)間:2025-08-02 02:26:05 來源:奉天承運(yùn)網(wǎng) 作者:熱點(diǎn)
聯(lián)發(fā)科的天璣9300處理器可以說是聯(lián)發(fā)科近年來最為成功的一代處理器,無論是性能還是能耗比,都與競爭對(duì)手驍龍8 Gen3不相上下,與蘋果A17 Pro處理器相比也互有勝負(fù),至于三星的獵戶座處理器則完全不是在一個(gè)水平上,因此越來越多的手機(jī)廠商也愿意將天璣9300處理器搭載于自家的旗艦手機(jī)上并加以推廣。而現(xiàn)在營收不斷增加的聯(lián)發(fā)科也在新總部大樓開工儀式上透露了下一代天璣9400處理器的消息,稱擁有臺(tái)積電3nm工藝的天璣9400處理器無論是性能還是能效比都有一個(gè)讓人滿意的提升。
聯(lián)發(fā)科位于新竹的辦公大樓在30號(hào)開始動(dòng)工,CEO董事長蔡明介及CEO蔡力行出席了本次的動(dòng)工儀式并進(jìn)行了講話,除了介紹聯(lián)發(fā)科取得的成就之后,也透露了下一代天璣9400處理器的消息。聯(lián)發(fā)科表示去年AI的興起讓聯(lián)發(fā)科處理器備受手機(jī)廠商的青睞,而為了讓AI能夠深入到普通用戶的日常生活中,聯(lián)發(fā)科也稱用戶將會(huì)有龐大的購機(jī)需求,這也給聯(lián)發(fā)科更大的市場(chǎng)空間。而聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝,并且在年末和大家正式見面,借助臺(tái)積電出色的制程工藝可以讓天璣9400處理器擁有更多的晶體管,從而在性能、能效比以及AI性能上有著出色的發(fā)揮。
據(jù)悉天璣9400處理器將會(huì)繼續(xù)采用ARM架構(gòu),基于最新的Cortex-X5打造,此外為了滿足AI計(jì)算對(duì)于內(nèi)存帶寬的巨大需求,因此天璣9400處理器也將支持LPDDR5T內(nèi)存。并且更加出色的天璣9400處理器將會(huì)支持更大的語言模型,從而讓AI表現(xiàn)更加出色。聯(lián)發(fā)科稱借助臺(tái)積電3nm制程工藝,聯(lián)發(fā)科處理器可以實(shí)現(xiàn)18%的性能提升,同時(shí)同頻能耗降低32%,另外晶體管邏輯密度能夠提升60%,從而讓IC設(shè)計(jì)更加從容。
目前看起來聯(lián)發(fā)科的天璣處理器越來越受到消費(fèi)者以及手機(jī)廠商的歡迎,而擁有更多用戶的聯(lián)發(fā)科也可以利用反饋的數(shù)據(jù)去做進(jìn)一步的研發(fā)與打磨,從而打造出綜合性能優(yōu)越的手機(jī)產(chǎn)品,而聯(lián)發(fā)科天璣9400應(yīng)該會(huì)成為2025年極具競爭力的產(chǎn)品。
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