在2023年，臺積電便已經能夠生產“N3B”制程的芯片，但是由于費用太過于昂貴，目前也只有蘋果在使用。不過根據報道，臺積電預計將推出“N3E”制程來獲得更多訂單，目前高通、聯發科預計將會采用此工藝制程。

據了解，蘋果是目前唯一一家采用3nm工藝制程的廠商，并且為其付出了極其昂貴的成本。據說蘋果M3系列芯片的流片成本就已經高達10億美元，而蘋果M3和A17 Pro芯片的訂單也給臺積電帶來了預計31億美元的收入。

不過即便如此，臺積電今年的年營收相較于之前預期低了約10%，顯然還是急需更多客戶來訂購3nm訂單。

去年，高通與聯發科為了節省成本，都不約而同選擇了4nm來生產自家的旗艦芯片。而隨著臺積電“N3E”制程的成熟，高通驍龍8 Gen4以及聯發科天璣9400預計將會采用3nm，這將給臺積電帶來更多收入。

值得一提的是，蘋果今年預計將會推出A18系列芯片，包括A18與A18 Pro。其中A18將也采用“N3E”制程，而A18 Pro則是首發臺積電的2nm工藝，預計也是今年下半年才會量產。A18與A18 Pro將保持一定的性能差距，A18用于iPhone 16標準版上，A18 Pro用于iPhone 16 Pro系列上。

據The Elec報道，在蘋果、高通、聯發科等廠商的助力下，臺積電明年下半年3nm工藝的產能會增至80%，最大產量預計到2024年年底將增至10萬片晶圓。