AMD在去年推出了基于Zen 4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，主要面向的是發(fā)燒級以及高端市場，在單線程以及多線程性能上均屬上乘，不過對于筆記本用戶來說，AMD的銳龍7000系列處理器要晚點才能看見。而到了CES 2023AMD舉辦盛大發(fā)布會，將Zen 4架構(gòu)處理器帶入到了筆記本之中，除此之外AMD也發(fā)布了X3D系列處理器，專為游戲用戶所打造。

首先是為全能輕薄本所準備的銳龍7040系列處理器，相比較桌面處理器所采用的5nm制程，移動端的銳龍7040系列處理器在制程上更加先進，采用的是4nm的制程，進而在能效比上更加出眾。比如說CPU采用最高8核的Zen 4架構(gòu)，而GPU則采用了RDNA 3架構(gòu)，最高可以擁有12個CU，除此之外AMD也在銳龍7040系列處理器上搭載了新一代的銳龍AI引擎，可以說讓銳龍?zhí)幚砥鞲又悄堋Ｒ舱且驗槿绱藦姾返募軜?gòu)，讓銳龍7040系列處理器相較上一代性能提升相當理想。比如說與老對手英特爾的i7-1280P以及蘋果M系列處理器相比，銳龍9 7940HS處理器的多線程性能提升了34%，AI性能提升20%，游戲性能也能提升21%。此外出色的能耗比也讓搭載銳龍7040系列處理器的筆記本在續(xù)航表現(xiàn)上讓人十分地滿意，最高續(xù)航時間可以超過30個小時。

除此之外，AMD也為游戲本以及創(chuàng)作本打造了銳龍7045系列處理器，同樣采用Zen 4架構(gòu)處理器，不過制程使用的是5nm，事實上銳龍7045系列處理器在規(guī)格上與桌面版的銳龍7000系列處理器相差不大，并且TDP相比較銳龍7040系列處理器更加開放，從而在絕對性能上也更加出色，AMD稱多核性能相比較上代的銳龍?zhí)幚砥鳎梢該碛谐^78%的多核性能提升幅度，游戲性能也可以提升30-60%+，顯然對于游戲玩家來說是一顆值得期待的CPU終端產(chǎn)品，搭載AMD銳龍7045系列處理器的游戲本將于2月正式亮相。

針對桌面級游戲發(fā)燒友，AMD推出了三款銳龍7000X3D系列處理器，包括銳龍7 7800X3D、銳龍9 7900X3D以及銳龍9 7950X 3D，它們共同的特點就是比原來的銳龍7000系列處理器擁有更大的緩存，比如說銳龍7 7800X3D擁有104MB的緩存，銳龍9 7900X3D擁有140MB，而銳龍9 7950X3D則擁有144MB的緩存，AMD稱與銳龍7 5800X3D相比，在1080p分辨率下，銳龍7 7800X3D的平均游戲性能提升可以達到20%-30%。如果說銳龍7 5800X3D只是用于試水的話，那么這一次發(fā)布的三款銳龍7000X3D系列處理器可以說兼顧了游戲與生產(chǎn)力，帶給消費者更多的選擇。

在本屆的CES 2023上，AMD就推出了三款不帶X后綴的處理器，它們最大的特點在于大幅降低了TDP，從而使得CPU的溫度以及功耗與原型號相比大幅下降，特別適合想要安靜的消費者使用。此外AMD也發(fā)布了Radeon RX 7000M和7000S系列移動顯卡新品，基于最新的RDNA 3架構(gòu)，讓游戲玩家能夠獲得更加卓越的圖形性能。

除了面向消費者，AMD也在CES 2023上發(fā)布了面向企業(yè)級的處理器以及計算卡終端產(chǎn)品。可以說這一次AMD推出的產(chǎn)品還是相當豐富的，囊括了桌面、移動以及企業(yè)級市場，也大大補充了Zen 4家族的產(chǎn)品，進而被消費者所青睞。