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AMD未来APU代号为“声波”：3nm制程，下代Xbox或将采用
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簡介AMD的APU可以說是目前性能最為強勁的核顯終端產品，其核顯性能已經與中低端顯卡不相上下，而擁有更高規格的APU則將會在今年下半年和大家見面。同時AMD也表示未來將會采用臺積電的3nm制程工藝，在晶體 ...
AMD的APU可以說是目前性能最為強勁的核顯終端產品，其核顯性能已經與中低端顯卡不相上下，而擁有更高規格的APU則將會在今年下半年和大家見面。同時AMD也表示未來將會采用臺積電的3nm制程工藝，在晶體管數量以及能耗比上更上一層樓。此外關于AMD未來的APU消息已經出爐，預計在2026年，AMD就將推出以“聲波”為代號的APU，甚至可以達到中端顯卡的水平。
有消息稱從AMD內部流出的情報稱，AMD除了今年將會發布的新一代銳龍處理器之外，未來基于3nm制程打造的APU的代號也已經流出來，命名為“Sound Wave”也就是聲波，不過這個處理器大概率需要到2026年才能跟大家見面，預計將會搭載AMD最新的Zen 6架構，同時配備有RDNA 5架構的GPU。而根據之前微軟的說法，預計到2026年，微軟將會推出下一代Xbox主機，因此這款APU很有可能為Xbox主機所打造，同時將幾乎相同的架構移植到消費市場，從而推出青春版APU，當然從性能上來說應該遠超現在的中端顯卡了。
而今年AMD將會推出Strix Point架構APU，估計命名為銳龍8050系列，采用4nm制程工藝和Zen 4架構，而到了明年，APU將會迎來一輪爆發，包括采用4nm的制程工藝以及Zen 5架構的CPU，而GPU則是RDNA 5架構，甚至索尼PS5 Pro也將采用AMD的改良版APU。
應該來說這幾年APU的發展還是比較迅速的，而AMD在APU領域也取得了相當大的成就，未來像是APU以及英特爾的核顯都將取代中端顯卡，而顯卡也將更加偏向專業化應用，或者說朝著高端不斷發展。
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