作為目前國產手機廠商中唯二發布過系統級芯片的手機品牌之一，小米在自研芯片上一直默默布局。而根據最新的報道，小米近日在手機部產品部組織架構下成立了芯片平臺部，這對外釋放了小米深化芯片領域研發布局的重要信號。

據了解，小米芯片平臺部的負責人為前高通產品市場高級總監秦牧云。秦牧云在高通的經驗，或許將幫助小米加速自研芯片的進展。

2014年，小米成立全資子公司松果電子，正式啟動自研芯片計劃；2017年2月，首款自研SoC澎湃S1正式發布，搭載在小米5C手機上。

不過后來小米澎湃芯片受挫，小米開始調整方向，聚焦細分領域，比如推出影像芯片、快充芯片以及電池管理芯片，用于自家旗艦手機之上。

2021年，小米又成立玄戒專注高端芯片研發。2024年，曾有報道稱小米成功流片國內首款3nm工藝手機SoC，2025年預計將推出N4P工藝制程SoC，性能對標高通第二代驍龍8處理器。

從之前林斌在社交平臺的回復來看，小米15S Pro即將與大家見面。據悉，這款手機搭載了小米自研芯片，本來計劃是4月發布，然而由于小米SU7安徽事故影響，因而推遲到5月才會正式與大家見面。

雖然芯片研發周期很長，前期投入成本也很高，但小米自研芯片一旦成功并堅持下去，長期來看將對小米帶來巨大優勢，比如說有效降低手機BOM成本，通過與澎湃OS深度適配，還能夠實現差異化競爭。