盡管與臺積電等晶圓代工廠相比，英特爾目前的代工業務近乎于無，不過這家半導體巨頭的野心卻不小，隨著IDM 2.0策略的推出，英特爾也不斷地更新自家的工藝制程，從而滿足客戶的需求，當然為了讓英特爾的晶圓代工發展更加蓬勃，在最近的一次企業改革中，英特爾宣布芯片生產業務獨立核算，同時對外開放芯片代工業務，此外英特爾也開始對外介紹自家的18A工藝。

在采用全新的制程命名方法后，英特爾對于工藝制程的命名主要是等效命名，比如說Intel 7工藝制程仍然是10nm工藝，在晶體管密度以及電氣性能上與友商的7mn制程差不多，而即將量產的Intel 4則是以7nm制程為基底，當然如果英特爾想要超越臺積電的性能，就需要更加出色的工藝制程，比如說未來的Intel 18A工藝，18A工藝基于20A工藝改良而成，采用了PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極等最新工藝，英特爾表示18A工藝將會比友商的1.8nm工藝更加先進。

此外英特爾也表示目前18A的工藝制程進展順利，將于2024年下半年量產，進度也比臺積電和三星更加順利，只是現在讓英特爾尷尬的是旗下的所謂15代酷睿處理器似乎將會從Intel 3工藝轉投臺積電3nm工藝，看起來英特爾還是覺得自家的工藝制程不太靠譜，滿足不了桌面處理器的計算需求。