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三星、台积电3nm良品率仅约50%,或将引起系列问题
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簡介盡管三星電子和臺積電正在努力提高3nm工藝制程的良率,但目前來看可能良品率的問題仍未徹底解決,而這不僅可能會造成性能問題的風(fēng)險,讓消費者被迫承擔(dān)風(fēng)險支付更高價格,或許也會影響到未來的訂單競爭。雖然目前 ...
盡管三星電子和臺積電正在努力提高3nm工藝制程的良率,但目前來看可能良品率的問題仍未徹底解決,而這不僅可能會造成性能問題的風(fēng)險,讓消費者被迫承擔(dān)風(fēng)險支付更高價格,或許也會影響到未來的訂單競爭。
雖然目前三星已經(jīng)向中國交付了一批3nm GAA(環(huán)繞式柵極工藝)芯片,但新的報道顯示這些芯片的真實形式并不完整,缺乏邏輯芯片中的SRAM,雖然3nm GAA優(yōu)于FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管),但也更難生產(chǎn),目前良率只有約50%。有業(yè)內(nèi)人士透露,“要贏得高通等大客戶明年的3nm移動芯片訂單,良品率至少需要提高70%以上。”
生產(chǎn)3nm芯片的三星韓國華城工廠
事實上如果產(chǎn)量良率及產(chǎn)量不能提升,而高通又不得不被迫支付所有晶圓的費用,那么高通驍龍芯片的價格必然存在水漲船高的風(fēng)險,這就會導(dǎo)致其智能手機合作伙伴和消費者承擔(dān)后續(xù)的一系列結(jié)果,反過來促使高通轉(zhuǎn)而選擇臺積電,這就形成了一個惡性循環(huán)。
臺積電這邊的情況也不容樂觀,作為目前為數(shù)不多擁有3nm工藝制程芯片量產(chǎn)記錄的公司,臺積電3nm工藝制程芯片同樣存在良率未能達(dá)標(biāo)的問題,有業(yè)內(nèi)人士表示,臺積電3nm工藝制程芯片采用了與上一代相同的FinFET結(jié)構(gòu),這可能是其“未能控制”過熱問題的原因,臺積電計劃在明年量產(chǎn)N3E、N3P、N3X、N3AE等提高良品率降低成本。
除此之外,還有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露,三星、臺積電和英特爾也都在積極準(zhǔn)備發(fā)展2nm工藝,但與3nm相比,其性能和效率提升并不明顯,因此3nm工藝芯片的需求或許還將繼續(xù)持續(xù),想要跳過3nm可能性不高。
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BBC報道稱,事故發(fā)生在西班牙薩莫拉。當(dāng)?shù)貢r間7月3日凌晨,若塔所乘車輛在試圖超車時因輪胎爆裂而偏離了公路,隨后車輛起火。意外發(fā)生時,若塔的弟弟也在車上,后者也被證實已經(jīng)死亡。
資料顯示,若塔1996年12月4日出生于葡萄牙波爾圖,還不滿29歲的他正值職業(yè)生涯黃金期。作為多面攻擊手,若塔能勝任前場多個位置,可邊可中。
資料圖:若塔在比賽中 圖片來源:視覺中國
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圖片來源:利物浦俱樂部社交媒體
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