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• 聚焦智能復(fù)合材料研究進展與技術(shù)突破 中國科協(xié)年會舉辦專題論壇

  綜合

  　　中新網(wǎng)北京7月3日電 (記者 孫自法)記者7月3日從中國科協(xié)獲悉，作為第二十七屆中國科協(xié)年會專題論壇之一，由中國復(fù)合材料學(xué)會承辦的“智能復(fù)合材料的前沿探索與技術(shù)創(chuàng)新專題論壇”近日在北京順利舉辦，來自高校、科研院所的專家學(xué)者及企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討智能復(fù)合材料領(lǐng)域的最新研究進展與技術(shù)突破。

  中國科協(xié)年會“智能復(fù)合材料的前沿探索與技術(shù)創(chuàng)新專題論壇”會場。中國科協(xié) 供圖

  　　論壇上，北京大學(xué)、清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京理工大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)、東北林業(yè)大學(xué)、西安交通大學(xué)、江蘇大學(xué)、北京航空航天大學(xué)等高校的10位行業(yè)專家學(xué)者，分別以《液晶高分子復(fù)合功能材料》《復(fù)合材料智能修復(fù)設(shè)計及其應(yīng)用》《形狀記憶智能空間展開結(jié)構(gòu)設(shè)計及其驗證》《納米智能復(fù)合材料的開發(fā)及其生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用》等為題作專題報告，并圍繞智能復(fù)合材料領(lǐng)域的前沿研究成果與工程應(yīng)用創(chuàng)新和與會代表進行互動交流。

  　　智能復(fù)合材料的前沿探索與技術(shù)創(chuàng)新專題論壇還設(shè)置討論環(huán)節(jié)，針對“電活性骨修復(fù)材料實際工程應(yīng)用轉(zhuǎn)化瓶頸”“4D打印技術(shù)的工程化應(yīng)用挑戰(zhàn)”“多功能集成技術(shù)路線的選擇與優(yōu)化”“先進制造工藝的規(guī)模化實施路徑”等學(xué)科交叉領(lǐng)域的重大難題和關(guān)鍵技術(shù)展開研討。

  　　與會專家學(xué)者表示，該論壇通過不同學(xué)術(shù)觀點的碰撞交流，既深化對關(guān)鍵科學(xué)問題的認知，也為技術(shù)創(chuàng)新提供多元視角，從而有效推動智能復(fù)合材料領(lǐng)域理性包容、開放創(chuàng)新的學(xué)術(shù)生態(tài)建設(shè)。(完)

  【編輯:胡寒笑】 ...

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