根據(jù)爆料，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作的AI PC芯片預(yù)計(jì)將會(huì)在明年下半年發(fā)布，目前芯片已經(jīng)進(jìn)入到流片階段。

此前英偉達(dá)曾想收購Arm，展現(xiàn)了其有意進(jìn)入定制芯片業(yè)務(wù)的野心，而隨著英偉達(dá)顯卡在AI市場的爆發(fā)，進(jìn)軍AI PC芯片市場似乎成為自然而然的事情。

目前關(guān)于英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作芯片的具體配置還沒有更多曝光，但可以確定的是這款芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝，采用Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)，并且這顆芯片還有可能集成英偉達(dá)研發(fā)的iGPU，以此增強(qiáng)芯片的整體性能表現(xiàn)。

目前在AI PC芯片行業(yè)，有X86陣營的英特爾、AMD，也有Arm陣營的高通。隨著高通與微軟的獨(dú)占協(xié)議到期，無論是英偉達(dá)還是聯(lián)發(fā)科，對于進(jìn)入Arm架構(gòu)PC芯片行業(yè)都有了充足的理由。

不過即便是高通，在Arm PC芯片行業(yè)摸爬滾打了好幾年，也并沒有取得特別矚目的成果。反倒是英特爾最新的酷睿Ultra 200V平臺(tái)在功耗、顯卡性能上有了較大進(jìn)步，并且在軟件上也不用擔(dān)心像Arm PC一樣有不適配等問題。

憑借顯卡在行業(yè)內(nèi)的影響力，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的芯片已經(jīng)吸引到眾多OEM廠商的興趣，其中包括聯(lián)想、戴爾、惠普及華碩等頭部PC品牌。

雖然說PC行業(yè)發(fā)展已經(jīng)很久，但隨著AMD崛起、英特爾衰落、高通力推Arm架構(gòu)，AI成風(fēng)口，PC行業(yè)也充滿了越來越多的變數(shù)。如果英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科在攜手進(jìn)軍AI PC行業(yè)，未來行業(yè)的變化可能會(huì)越來越精彩。