2月26日至29日，MWC 2024大會在西班牙巴塞羅那舉行。高通作為通信行業巨頭，在展會期間為我們展示了其在終端側AI、智能計算和無線連接領域的最新產品，例如5.5G無線AI互操作演示、基于高通X Elite處理器的筆記本，還有全球首個為運行于13GHz頻段而打造的超大規模MIMO天線原型系統，通過一系列突破性技術演示，展示了其對未來無線技術的愿景和創新成果。 

首先，高通為我們展示了旗下完整的高通生態，其中包括品類豐富的驍龍手機，包括搭載第三代驍龍8手機、折疊屏手機、游戲手機等都是應有盡有。第三代驍龍8移動平臺采用了全新的“1+5+2”架構，最高主頻高達3.3GHz，與前代相比性能提升高達30%，能效提升高達20%。同時，高通Adreno GPU也進行了全面升級，圖形渲染速度相比前代提升高達25%，能效提升高達25%。

此外，高通還在MWC現場為我們展示了其在前沿AI研究中的最新進展，包括首個在Android手機上運行的大語言模型和視覺助理大模型（LLaVA）。據了解它可接受包括文本和圖像在內的多種類型的數據輸入，并能夠與AI助手生成關于圖像的多輪對話。 

此外，該大語言模型還能夠在終端側以實時響應的速度生成token，從而增強了隱私、可靠性、個性化和成本優勢。具有語言理解和視覺理解能力的LMM能夠賦能諸多用例，例如識別和討論復雜的視覺圖案、物體和場景。還有首個在Windows PC上運行的音頻推理多模態大模型等眾多終端側AI新應用，我們進行了現場體驗，它能進行音頻的推理，并可持續做多輪對話，響應速度也非常不錯。 

針對開發者，高通還推出了一套完整的AI Hub程序，作為全球首個在Android手機上運行的多模態大模型，它擁有超過75個預優化的AI模型，能夠隨時在手機、電腦設備商開發大模型應用，幫助開發者輕松地在各種終端上部署AI應用。高通AI Hub還將持續增加新模型，支持更多平臺和操作系統，推動實現“賦能下一代移動開發者和邊緣AI應用，讓AI進一步惠及所有人”的目標。 

此外，高通還發布了首個支持AI優化的Wi-Fi系統——高通FastConnect 7900。這款移動連接系統在單個芯片中集成了Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術，利用AI來優化性能，適應特定的用例和環境，有效優化能耗、網絡時延和吞吐量。 

此次MWC上，高通還發布了首款汽車Wi-Fi 7解決方案QCA6797AQ。通過高頻并發（HBS）、多鏈路多射頻（MLMR）等方面的技術升級，使其擁有更高的數據傳輸速率、更低的延遲、更多的網絡連接和更好的網絡效率，通過采用6GHz頻譜的320MHz信道顯著提升容量。配合4K QAM，Wi-Fi 7可實現高達5.8Gbps的峰值吞吐量，還允許車輛更高效地獲取軟件更新，為汽車制造商和車隊服務供應商提供了新的商業機會。

此外，高通還推出了全球首個為運行于13GHz頻段而打造的超大規模MIMO天線原型系統，助力無線通信行業探索利用中高頻段新頻譜，助力釋放中高頻段頻譜潛能，為6G時代的到來做好準備。 

此外，高通還推出了全球最先進的5G調制解調器及射頻系統——驍龍X80。作為首個全集成NB-NTN衛星通信的調制解調器，驍龍X80集成了專用張量加速器，支持AI優化，能夠提升吞吐量、服務質量（QoS）、頻譜效率、能效和毫米波波束管理，擴大網絡覆蓋范圍并降低時延。不僅擁有更強的性能和能效表現，還能夠兼容多個5G Advanced產品細分領域，包括智能手機、移動寬帶、PC、XR、汽車、工業物聯網、專網和固定無線接入等。搭載該平臺的商用終端預計將于2024年下半年正式發布，值得期待。 

總體而言，高通技術公司在MWC巴塞羅那2024上的展示，不僅彰顯了其在無線通訊領域的深厚實力，也展示了高通在AI等前沿科技領域的創新，從5G到Wi-Fi 7，高通的技術創新不斷推動著無線通訊技術的前沿發展，為各行各業的數字化轉型提供了堅實的支撐。