發布時間:2025-08-02 02:34:52 來源:奉天承運網 作者:綜合
近日,高通公司正式發布了旗下的新款芯片第三代驍龍6移動平臺,該款芯片定位入門級別,性能相較前代的第一代驍龍6來說有一定的提升幅度。
根據高通官方所說,第三代驍龍6平臺能夠實現更流暢的多任務處理、更快的應用程序加載和更好的游戲效果,讓入門機也能體驗更好。此外,它還配備了先進的人工智能,可以實現諸如圖片消除等AI功能,從而能夠看齊一些主流機型。
第三代驍龍6移動平臺的代號為M6475-AB,采用三星4nm工藝制程打造,其使用高通Kryo CPU,由四顆 2.4GHz 主頻的 Cortex-A78大核,加上四顆1.8GHz 的Cortex-A55 小核組成。GPU則用上了Adreno 710,支持Vulkan1.1 API,還支持HDR游戲。
CPU性能方面,第三代驍龍6平臺相比第一代驍龍6提升了10%,GPU性能提升超過了30%,而AI性能方面同樣提升超過20%。其支持最高12GB的LPDDR4x或是LPDDR5的內存,以及UFS3.1閃存。最高支持FHD+分辨率的120Hz刷新率的屏幕。
網絡方面則支持5G網絡,支持2.9Gbps的峰值速率。采用了全新的 FastConnect平臺,帶來了對于Wi-Fi 6E的支持,峰值速度同樣可以達到2.9Gbps,還新增了對于藍牙5.2和USB3.1數據接口的支持。
對于影像的支持方面,支持最高12bit色深的三ISP,最高支持兩億像素的照片記錄,還支持HDR視頻拍攝和4K分辨率30fps視頻拍攝,還支持720分辨率240fps的慢動作視頻拍攝。
其支持雙頻GNSS,還有高準確度的城市行人導航和高速路車道級導航。充電方面支持高通QC4+快充。
而目前的爆料顯示,即將發布的榮耀X60系列將會首發搭載第三代驍龍6移動平臺,具體的性能表現我們拭目以待。
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