2月26日至29日，MWC 2024大會(huì)在西班牙巴塞羅那舉行。高通作為通信行業(yè)巨頭，在展會(huì)期間為我們展示了其在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品，例如5.5G無線AI互操作演示、基于高通X Elite處理器的筆記本，還有全球首個(gè)為運(yùn)行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，通過一系列突破性技術(shù)演示，展示了其對(duì)未來無線技術(shù)的愿景和創(chuàng)新成果。
首先，高通為我們展示了旗下完整的高通生態(tài)，其中包括品類豐富的驍龍手機(jī)，包括搭載第三代驍龍8手機(jī)、折疊屏手機(jī)、游戲手機(jī)等都是應(yīng)有盡有。第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)采用了全新的“1+5+2”架構(gòu)，最高主頻高達(dá)3.3GHz，與前代相比性能提升高達(dá)30%，能效提升高達(dá)20%。同時(shí)，高通Adreno GPU也進(jìn)行了全面升級(jí)，圖形渲染速度相比前代提升高達(dá)25%，能效提升高達(dá)25%。
此外，高通還在MWC現(xiàn)場(chǎng)為我們展示了其在前沿AI研究中的最新進(jìn)展，包括首個(gè)在Android手機(jī)上運(yùn)行的大語言模型和視覺助理大模型（LLaVA）。據(jù)了解它可接受包括文本和圖像在內(nèi)的多種類型的數(shù)據(jù)輸入，并能夠與AI助手生成關(guān)于圖像的多輪對(duì)話。
此外，該大語言模型還能夠在終端側(cè)以實(shí)時(shí)響應(yīng)的速度生成token，從而增強(qiáng)了隱私、可靠性、個(gè)性化和成本優(yōu)勢(shì)。具有語言理解和視覺理解能力的LMM能夠賦能諸多用例，例如識(shí)別和討論復(fù)雜的視覺圖案、物體和場(chǎng)景。還有首個(gè)在Windows PC上運(yùn)行的音頻推理多模態(tài)大模型等眾多終端側(cè)AI新應(yīng)用，我們進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)，它能進(jìn)行音頻的推理，并可持續(xù)做多輪對(duì)話，響應(yīng)速度也非常不錯(cuò)。
針對(duì)開發(fā)者，高通還推出了一套完整的AI Hub程序，作為全球首個(gè)在Android手機(jī)上運(yùn)行的多模態(tài)大模型，它擁有超過75個(gè)預(yù)優(yōu)化的AI模型，能夠隨時(shí)在手機(jī)、電腦設(shè)備商開發(fā)大模型應(yīng)用，幫助開發(fā)者輕松地在各種終端上部署AI應(yīng)用。高通AI Hub還將持續(xù)增加新模型，支持更多平臺(tái)和操作系統(tǒng)，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)“賦能下一代移動(dòng)開發(fā)者和邊緣AI應(yīng)用，讓AI進(jìn)一步惠及所有人”的目標(biāo)。
此外，高通還發(fā)布了首個(gè)支持AI優(yōu)化的Wi-Fi系統(tǒng)——高通FastConnect 7900。這款移動(dòng)連接系統(tǒng)在單個(gè)芯片中集成了Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)，利用AI來優(yōu)化性能，適應(yīng)特定的用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和吞吐量。
此次MWC上，高通還發(fā)布了首款汽車Wi-Fi 7解決方案QCA6797AQ。通過高頻并發(fā)（HBS）、多鏈路多射頻（MLMR）等方面的技術(shù)升級(jí)，使其擁有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的延遲、更多的網(wǎng)絡(luò)連接和更好的網(wǎng)絡(luò)效率，通過采用6GHz頻譜的320MHz信道顯著提升容量。配合4K QAM，Wi-Fi 7可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5.8Gbps的峰值吞吐量，還允許車輛更高效地獲取軟件更新，為汽車制造商和車隊(duì)服務(wù)供應(yīng)商提供了新的商業(yè)機(jī)會(huì)。
此外，高通還推出了全球首個(gè)為運(yùn)行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無線通信行業(yè)探索利用中高頻段新頻譜，助力釋放中高頻段頻譜潛能，為6G時(shí)代的到來做好準(zhǔn)備。
此外，高通還推出了全球最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X80。作為首個(gè)全集成NB-NTN衛(wèi)星通信的調(diào)制解調(diào)器，驍龍X80集成了專用張量加速器，支持AI優(yōu)化，能夠提升吞吐量、服務(wù)質(zhì)量（QoS）、頻譜效率、能效和毫米波波束管理，擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍并降低時(shí)延。不僅擁有更強(qiáng)的性能和能效表現(xiàn)，還能夠兼容多個(gè)5G Advanced產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、PC、XR、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、專網(wǎng)和固定無線接入等。搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將于2024年下半年正式發(fā)布，值得期待。
總體而言，高通技術(shù)公司在MWC巴塞羅那2024上的展示，不僅彰顯了其在無線通訊領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也展示了高通在AI等前沿科技領(lǐng)域的創(chuàng)新，從5G到Wi-Fi 7，高通的技術(shù)創(chuàng)新不斷推動(dòng)著無線通訊技術(shù)的前沿發(fā)展，為各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。
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