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蘋果已經(jīng)為iPhone 16e準(zhǔn)備了C1基帶，這顆基帶也是蘋果的小試牛刀，實際性能是不如高通基帶的，不過蘋果似乎覺得自研基帶還是有所作為，因此計劃在今年的iPhone 17 Air上繼續(xù)沿用C1基帶，此外有消息稱明年蘋果將會推出C1基帶的強(qiáng)化版也就是C2基帶，同時計劃在iPhone 18 Pro這樣的高端型號上使用，看起來蘋果對于自家的基帶是信心滿滿。

目前有分析師指出，蘋果希望明年為iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max準(zhǔn)備自研的C2基帶，從而讓自研基帶逐漸取代高通基帶，蘋果C1基帶采用了兩種不同的工藝，其中核心解碼器采用了4nm工藝，而射頻單元則采用7nm工藝，這樣可以確保基帶在性能以及功耗中間取得一個平衡，此外來自實驗室的報告稱，盡管蘋果C1基帶在性能上不如高通，但是功耗控制還是相當(dāng)不錯，比高通基帶更加出色。

iPhone 16e

對于蘋果C2基帶，目前還沒有更多的消息，不過可以確定的是應(yīng)該不會集成到蘋果A系列處理器中，此外也將采用新一代的制程工藝，并且彌補(bǔ)C1基帶不支持毫米波信號的不足，雖然我們目前還不知道C2基帶的具體性能表現(xiàn)究竟如何，但是如果蘋果的確將這顆基帶應(yīng)用在iPhone 18 Pro系列手機(jī)上，說明其性能相對來說還是讓人滿意的，否則要是iPhone 18 Pro的通信性能不如iPhone 18，那豈不是成為了新的笑話。

隨著蘋果將自家基帶逐漸取代高通基帶，高通其實是比較難受的，畢竟蘋果可是高通的大客戶，要是少了蘋果的訂單，高通的營收以及利潤預(yù)計也將降低不少。