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AMD CES发布海量产品：核显爆炸，怪兽级CPU诞生

發(fā)布時(shí)間：2025-08-02 02:37:57 來源：奉天承運(yùn)網(wǎng) 作者：熱點(diǎn)

一年一度的科技春晚CES即將拉開帷幕，而在CES 2025到來之前，各大科技巨頭就已經(jīng)開始陸續(xù)舉辦展前發(fā)布會(huì)，推出自家最新的終端產(chǎn)品。例如AMD就在CES 2025正式到來之前舉辦新品發(fā)布會(huì)，向消費(fèi)者推出海量的終端產(chǎn)品，包括旗艦級(jí)別的銳龍9 9950X3D，銳龍AI Max、Radeon RX 9000系顯卡等產(chǎn)品，此外AMD也發(fā)布了其余不同定位的銳龍AI處理器，進(jìn)一步豐富了家族的產(chǎn)品。

首先是AMD銳龍9 9950X3D處理器，自從AMD去年推出了銳龍7 9800X3D處理器之后，這款處理器就憑借著強(qiáng)大的游戲性能備受大家的青睞，經(jīng)常處于銷售一空的狀態(tài)，可以說是2024年最成功的一款產(chǎn)品。而對(duì)于發(fā)燒級(jí)玩家來說，最好AMD旗下的銳龍9 9950X也能擁有3D緩存。因此在CES上，AMD便發(fā)布了銳龍9 9950XX3D處理器，搭載16個(gè)Zen 5架構(gòu)CPU，CPU最高頻率可以達(dá)到5.7GHz，擁有64MB第二代3D V-Cache緩存，總緩存數(shù)達(dá)到了144MB。

根據(jù)AMD公布的測(cè)試數(shù)據(jù)，與上一代AMD銳龍9 7950X3D相比，AMD銳龍9 9950X3D在游戲中的性能平均提升幅度達(dá)到了8%，像是《CS 2》這樣的電競(jìng)游戲幀率提升更是達(dá)到了58%，部分3A游戲的性能提升幅度甚至可以達(dá)到31%，與競(jìng)品Intel酷睿Ultra 9 285K相比，游戲性能更是能夠平均提升20%，處于絕對(duì)的領(lǐng)先，此外在生產(chǎn)力性能上，銳龍9 9950X3D的性能與上代產(chǎn)品相比也提升了13%，是一款兼顧生產(chǎn)力性能以及游戲性能的怪獸級(jí)處理器。

除了這顆怪獸級(jí)處理器之外，AMD也發(fā)布了面向移動(dòng)市場(chǎng)的代號(hào)為“Fire Range”的銳龍9標(biāo)壓處理器，包括同樣采用3D V-Cache技術(shù)的銳龍9 9955HX3D處理器，以及銳龍9 9955HX和銳龍9 9850HX處理器，帶來了移動(dòng)處理器游戲性能的大幅提升。除此之外AMD也發(fā)布了面向企業(yè)級(jí)用戶打造的銳龍AI 300與銳龍AI Pro 300系處理器，在AI性能以及傳統(tǒng)性能上都比英特爾以及高通處理器要強(qiáng)悍。

除了上述這些處理器之外，對(duì)于游戲玩家來說還有一款處理器值得特別關(guān)注，那就是代號(hào)為“Strix Halo”的處理器，這款處理器擁有超乎尋常的GPU規(guī)格，在內(nèi)置集顯性能上已經(jīng)能夠達(dá)到主流移動(dòng)顯卡的水平，在CES 2025上，AMD也正式推出了這款處理器，也即銳龍AI MAX和銳龍AI MAX Pro系列處理器。

AMD銳龍AI MAX處理器最高擁有16個(gè)Zen 5架構(gòu)CPU核心，最高40個(gè)單元的RDNA 3.5 GPU核心，50TOPS的AI算力，此外帶寬也將達(dá)到256GB/s，可以說是目前性能最為出色的APU。得益于極其強(qiáng)悍的GPU，旗艦AMD銳龍AI Max+395處理器與酷睿Ultra 9 288V相比，CPU性能領(lǐng)先了2.6倍，而GPU性能領(lǐng)先了140%，即使面對(duì)蘋果的M4 Pro處理器也是絲毫不怵，在AI性能上，55W的AMD銳龍AI Max+395處理器甚至可以跟臺(tái)式機(jī)中450W的RTX 4090掰手腕，功耗最多低了87%，同時(shí)也是世界上首款能夠運(yùn)行70B參數(shù)大模型的AI PC處理器。

惠普和華碩都將推出搭載AMD銳龍AI MAX處理器的產(chǎn)品，包括mini工作站和ROG Flow Z13等，都能帶來極致的性能。

部分消費(fèi)者其實(shí)對(duì)于處理器的性能并不是十分地關(guān)心，他們反而對(duì)筆記本的能耗以及續(xù)航更加關(guān)注，對(duì)此AMD還將會(huì)推出銳龍200系處理器，主打的就是長(zhǎng)續(xù)航，以及借助AI算力讓消費(fèi)者的工作更加輕松，在辦公以及AI性能上比競(jìng)品均有很大的提升。

針對(duì)掌機(jī)市場(chǎng)，AMD也帶來了全新的第二代銳龍Z2系列處理器，共有三款，包括銳龍Z2 Extreme、銳龍Z2以及銳龍Z2 Go，其中發(fā)燒級(jí)掌機(jī)將會(huì)采用Z2 Extreme處理器，擁有8核16線程的規(guī)格，5.0GHz的頻率，最高擁有24MB的緩存以及16CU的GPU。當(dāng)然AMD也表示銳龍Z2系列處理器主打的還是綜合性能，與絕對(duì)性能相比，使用Z2系列處理器可以有效地提升掌機(jī)的續(xù)航時(shí)間。

最后是顯卡，在這一次的CES 2025上，AMD也發(fā)布了期待許久的RDNA 4架構(gòu)以及基于RDNA 4架構(gòu)所打造的Radeon RX 9000系顯卡，RDNA 4架構(gòu)GPU將會(huì)基于4nm工藝打造，擁有第二代AI算力單元，第三代光追處理單元，以及第二代AMD渲染引擎。除此之外AMD也發(fā)布了兩款Radeon RX 9070 XT以及Radeon RX 9070顯卡，相比較過去的AMD顯卡，這兩款顯卡的命名能夠更好地記憶，讓消費(fèi)者更容易地進(jìn)行比較。只不過除了命名之外，AMD也沒有公布更多的詳細(xì)參數(shù)。

可以說這一次AMD在CES 2025上還是誠(chéng)意滿滿的，無論是桌面級(jí)、企業(yè)級(jí)還是移動(dòng)級(jí)都有重磅產(chǎn)品推出，滿足了不同消費(fèi)者的使用需求，尤其是銳龍9 9950X3D以及銳龍AI MAX系列處理器的推出更是讓AMD在CPU市場(chǎng)上不斷領(lǐng)先。

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