根據(jù)分析師Jeff Pu發(fā)布的最新報(bào)告，蘋(píng)果計(jì)劃在2025年推出的iPhone 17 Pro系列中，采用自主研發(fā)的Wi-Fi 7芯片，從而取代博通的Wi-Fi解決方案。

無(wú)獨(dú)有偶，來(lái)自彭博社的Mark Gurman也曾爆料稱蘋(píng)果計(jì)劃在2025年放棄采用博通的Wi-Fi以及藍(lán)牙處理器，全部都專為自主研發(fā)的處理器。自然，這對(duì)于博通來(lái)說(shuō)可不算是個(gè)好消息。

Jeff Pu還表示蘋(píng)果目前只計(jì)劃iPhone 17 Pro系列搭載自研Wi-Fi 7芯片，而iPhone標(biāo)準(zhǔn)版也用上自研Wi-Fi芯片，需要等到2026年的iPhone 18系列。

不過(guò)目前蘋(píng)果似乎也只能在Wi-Fi和藍(lán)牙處理器方面獲得一些收獲，有分析師稱在設(shè)計(jì)和制造更為復(fù)雜的射頻芯片方面，蘋(píng)果目前還無(wú)法自主研發(fā)出媲美博通的芯片，短時(shí)間內(nèi)也看不到什么希望。

此前有消息報(bào)道，蘋(píng)果自研5G基帶芯片失敗，原定于搭載自研5G基帶芯片的新款iPhone SE也將推遲發(fā)布，甚至蘋(píng)果可能都已經(jīng)放棄自研5G基帶芯片，要老老實(shí)實(shí)給高通“上貢”。不過(guò)目前看來(lái)，蘋(píng)果似乎是想從簡(jiǎn)單的Wi-Fi、藍(lán)牙入手，再逐漸深入到射頻、基帶芯片等方面。

(責(zé)任編輯：綜合)

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