英特爾這幾年對于處理器的規劃十分地迷惑，或許是受制于降本增效的緣故，或者是與蘋果處理器相抗衡，英特爾在Lunar Lake處理器上首次采用了內部封裝內存的技術，英特爾稱此舉可以有效地降低延時，從而提升處理器的AI性能，然而現在這家藍色巨人似乎又打算砍掉封裝內存，原因是相關的元器件由供應鏈提供，并且如今大家也不太愿意為AI買單。

英特爾近期公布了最新的第三季度的財報，在財報中英特爾表示在未來的CPU研發中將會取消封裝內存的設計，也就是說Lunar Lake處理器將會成為絕唱，除此之外英特爾也將大幅減少外部代工，將更多的資源投入到自家的晶圓廠之中。目前英特爾可以說已經將大部分的代工業務外包給了臺積電，無論是Lunar Lake還是Arrow Lake，都是基于臺積電的制程工藝，包括臺積電3nm工藝，而自家的Intel 20A早早夭折，Intel 18A則需要到明年才能跟大家見面。

不過英特爾并沒有指出為什么會取消封裝內存的設計，有分析師認為目前英特爾正處于降本增效的階段，像是內存封裝技術需要用到供應鏈的零部件，同時需要像臺積電這樣的企業進行代工，并且相比較蘋果，英特爾在DRAM內存上的議價權不高，導致相應的產品利潤遭遇了很大的影響。當然更為重要的是消費者似乎對于AI還不太愿意買單，即使買單也更加愿意購買AI性能更加出色的顯卡而不是Lunar Lake處理器，因此高昂的Lunar Lake處理器似乎已經收到了行業的冷落。也有人指出，英特爾Lunar Lake處理器只是為了對抗蘋果M處理器以及高通驍龍Elite處理器而打造，實際上產品并不成熟，因此Lunar Lake處理器更像是一款過渡的產品，未來拋棄部分技術也就在情理之中。