英特爾一直以來在半導體領域有巨大的成就，不過在代工領域，英特爾似乎和臺積電總是有點差距，特別是近年來臺積電獲得了大量的先進制程訂單，讓英特爾心癢癢，特別是現在，英特爾已經開始將代工作為一個獨立的部門，希望未來能夠創造更大的營收。而在這一次的半導體峰會上，英特爾也展示了未來的工藝路線圖，甚至還將芯片設計與晶圓制造獨立開來，未來將會成為英特爾集團下重要的組成部分，此外也將全面擁抱AI。

英特爾在半導體技術峰會上宣布未來英特爾將會變成兩個部分，分別是IC設計部門以及晶圓代工部門，這兩個部門都將在英特爾旗下，不過財務單獨核算，也相互獨立，未來將會相互扶持，英特爾將其稱之為英特爾代工，英特爾稱英特爾代工是面向AI時代、更具韌性和可持續性的系統級代工服務。

隨著英特爾設計與英特爾代工的相對獨立，兩者可以根據自己的實際需求與選擇最優的策略。比如說英特爾設計團隊可以借助外援，引入外部工藝而不僅僅讓英特爾代工負責芯片的代工，而英特爾代工也可以選擇為外部客戶從事代工服務，其中甚至還包括AMD。英特爾表示借助該戰略，英特爾希望能夠在2030年成為行業第二的代工企業，看起來是超過了三星僅次于臺積電。

除此之外英特爾還官宣了未來的制程路線圖，首先是Intel 3，英特爾稱今年上半年推出的至強Sierra Forest與Granite Rapids處理器將會采用該工藝，而Arrow Lake與Lunar Lake將會采用Intel 20A工藝，而將于2025年登場的Clearwater Forest處理器將會采用Intel 18A工藝。

這一次英特爾宣布了Intel 14A工藝，預計將于2026年左右和大家見面，采用剛剛接受的高NA光刻機制造，此外英特爾還表示將會使用P/T/E來命名大制程節點中的不同演化版本，P代表性能，性能提升將會提升10%左右，而T代表采用了3D封裝的升級版，至于E則代表功能拓展，估計是定制工藝。并且針對成熟工藝，英特爾也進行了改良，將會擁有更加出色的性能表現。

毫無疑問過去英特爾過去對于晶圓代工不是很上心，而如今隨著AI等業務的蓬勃發展，未來廠商對于芯片的需求也越來越大，這似乎給英特爾新的代工業務更多的增長機會，畢竟英特爾也算是老牌晶圓企業，晶圓制造能力顯然是存在的。

(責任編輯：熱點)

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