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發(fā)帖時(shí)間:2025-08-01 05:56:37
高通今年將會(huì)發(fā)布驍龍 8Gen3處理器,主要是在GPU上有著比較大的提升,CPU提升幅度不是很大 ,此外在AI性能上提升明顯,不過(guò)驍龍 8Gen3仍然采用的是ARM的公版架構(gòu)。之前高通收購(gòu)了Nuvia公司并且不斷地進(jìn)行投資,希望能夠在自家的處理器上采用自研架構(gòu),現(xiàn)在看起來(lái)明年高通就完成自己的夙愿,據(jù)悉高通將會(huì)在明年的驍龍8 Gen4上首次采用Nuvia Phoenix,從而與ARM架構(gòu)說(shuō)再見(jiàn)。
根據(jù)目前爆料的消息,高通計(jì)劃在驍龍8 Gen4上采用三個(gè)版本而不是跟現(xiàn)在一樣的單版本,看起來(lái)是要學(xué)習(xí)蘋(píng)果A系列處理器。首先是面向旗艦市場(chǎng)的SC8380XP處理器,擁有8個(gè)性能核心以及4個(gè)效能核心,總共12核,而這也是移動(dòng)處理器中擁有核心最多的版本,不出意外的話(huà)將會(huì)用于游戲手機(jī)等對(duì)于性能要求更加苛刻的產(chǎn)品,甚至也包括一些筆記本產(chǎn)品。此外高通也將推出SC8370,擁有10個(gè)核心,具體分配為6個(gè)性能核心以及4個(gè)效能核心,而SC8350則是相對(duì)來(lái)說(shuō)的入門(mén)型號(hào),搭載4個(gè)性能核心以及4個(gè)效能核心,總共8核。
之前的消息則是高通僅僅會(huì)推出2+6版本的8核處理器,而現(xiàn)在似乎高通想要更加地差異化自家產(chǎn)品的定位,從而獲得更多的利潤(rùn)。除了CPU之外,GPU是否有所變化暫時(shí)還不清楚,不過(guò)考慮到CPU已經(jīng)分為了三個(gè)檔次,那么采用不同的GPU分配也是在情理之中。
對(duì)于高通為什么會(huì)在驍龍8 Gen4上采用不同的規(guī)格眾說(shuō)紛紜,不過(guò)有一種猜測(cè)是認(rèn)為目前臺(tái)積電3nm制程的良率還沒(méi)有達(dá)到讓高通滿(mǎn)意的程度,而且高通首次采用純自研的CPU架構(gòu),有著比較大的不確定性,但是高通又不肯放棄3nm制程,否則將會(huì)失去與蘋(píng)果相抗衡的資本,因此高通或許借助屏蔽部分核心來(lái)讓一些芯片能夠正常使用,當(dāng)然這些核心就是上述所說(shuō)的面向相對(duì)入門(mén)級(jí)的產(chǎn)品。
不過(guò)將驍龍8 Gen4處理器一分為三事實(shí)上也增加了消費(fèi)者的迷惑性,畢竟過(guò)去大家只要認(rèn)準(zhǔn)驍龍8 Gen4就行了,在規(guī)格上并不會(huì)有太大的差別,而現(xiàn)在光是驍龍8 Gen4就有三個(gè)版本,消費(fèi)者還需要去配置表里看看是不是頂配產(chǎn)品。
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