1月9日至12日，全球最大的消費(fèi)電子展CES在美國拉斯維加斯盛大開幕，超4000家展商匯聚在這場“科技春晚”，掏出了各自的看家本領(lǐng)。江波龍作為國內(nèi)知名的半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)，在本屆CES展會上展示了最新的嵌入式存儲、固態(tài)硬盤（SSD）、內(nèi)存條以及存儲卡等產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用了先進(jìn)的制程和存儲技術(shù)，具備更高的容量、更快地讀寫速度以及更可靠的數(shù)據(jù)保護(hù)等特點(diǎn)，贏得了現(xiàn)場觀眾和媒體的一致好評。

近年來以ChatGPT為代表的AI大模型類應(yīng)用呈現(xiàn)出井噴式增長，而這個(gè)特點(diǎn)在今年CES展會上幾乎是隨處可見，無論在云端服務(wù)器還是在終端設(shè)備上的應(yīng)用已經(jīng)成為大勢所趨，可以預(yù)見，未來幾年中AI類應(yīng)用仍然將維持迅猛的增長趨勢，并拉動(dòng)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的需求但AI大模型的應(yīng)用也對硬件設(shè)備提出了更高的要求，尤其針對高算力AI芯片、高速網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片和高速存儲芯片（如HBM內(nèi)存，PCIe 5.0 NVMe SSD等）等產(chǎn)品更是如此。

作為國內(nèi)少數(shù)可同時(shí)研發(fā)并量產(chǎn)企業(yè)級RDIMM和SSD的廠商之一，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產(chǎn)品組合方案，以匹配AI服務(wù)器領(lǐng)域大帶寬、低延遲的主要需求，江波龍針對不同的應(yīng)用場景，推出了相應(yīng)的存儲解決方案，以助力AI大模型發(fā)展，而且該方案也可作為HBM需求的有益補(bǔ)充，目前已成功量產(chǎn)。

智能手機(jī)領(lǐng)域，也是近期端側(cè)AI熱點(diǎn)，但手機(jī)大模型與云端大模型有著截然不同的使用場景，如果完全依靠云計(jì)算提供服務(wù)，那么在產(chǎn)生較大通信延遲的同時(shí)，數(shù)據(jù)隱私安全也難以得到保障，因此手機(jī)AI大模型需要在端側(cè)具備一定的算力和存力。江波龍對這一領(lǐng)域非常重視，預(yù)計(jì)將在2024年推出LPDDR5產(chǎn)品，以匹配手機(jī)廠商對高速存儲產(chǎn)品的需求，還將會提供嵌入式存儲和嵌入式復(fù)合存儲等多樣化的產(chǎn)品選擇，為智能終端市場提供更多的可能性，現(xiàn)場不少觀眾表示非常期待。

在智能汽車領(lǐng)域，江波龍表示“務(wù)實(shí)”比“拼性能指標(biāo)”更重要，江波龍率先推出了車規(guī)級eMMC和車規(guī)級UFS，符合AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)，均采用車規(guī)級高品質(zhì)顆粒與器件，配合江波龍自研固件算法，以及嚴(yán)苛的可靠性標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證測試，能夠有效確保產(chǎn)品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低溫環(huán)境下長期、穩(wěn)定、可靠運(yùn)行，保障數(shù)據(jù)安全。

此外，江波龍的固態(tài)硬盤、內(nèi)存條和存儲卡也備受關(guān)注。其中的XP2200 PCIe SSD采用最新的PCIe 4.0接口，讀寫速度為7100MB/s，達(dá)到了傳統(tǒng)SATA固態(tài)硬盤的近6倍。該產(chǎn)品還采用了高層堆疊的3D TLC NAND閃存芯片，容量可達(dá)2TB，可滿足用戶對高性能、大容量的存儲需求。內(nèi)存條則采用了主流的DDR5規(guī)格，容量可達(dá)32GB，速度為6400MT/s，相比上一代DDR4規(guī)格的產(chǎn)品，速度提升了約30%。EPLUS系列存儲卡則采用了C10 U1 V10 A1/ C10 U3 V30 A2速度等級，支持快速的讀寫響應(yīng)和24小時(shí)不間斷視頻高清錄入，解決教育電子、穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控?cái)嘁?、失真以及無法循環(huán)覆蓋、停錄、丟幀的痛點(diǎn)，滿足客戶穩(wěn)定的應(yīng)用需求。

不得不說，江波龍?jiān)诒敬蜟ES展會上不僅展示了其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的豐碩成果，也向全球消費(fèi)者和客戶展示了中國科技企業(yè)在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。據(jù)了解，隨著存儲技術(shù)的不斷發(fā)展，江波龍還將會在今年持續(xù)推出符合主流市場需求的先進(jìn)存儲產(chǎn)品，包括包括LPDDR5、UFS3.1、BGA PCIe 4.0 SSD等產(chǎn)品，為消費(fèi)電子、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域提供更多的存儲解決方案，為推動(dòng)半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新做出更大的貢獻(xiàn)，值得期待。