臺(tái)積電的3nm制程是目前已量產(chǎn)的最為先進(jìn)的工藝制程之一，電氣性能相比較5nm工藝自然有著比較大的提升。不過(guò)3nm制程的報(bào)價(jià)也要比現(xiàn)在的5nm以及4nm高得多，導(dǎo)致僅有蘋果愿意使用3nm制程，即使是對(duì)于英偉達(dá)這樣的科技巨頭來(lái)說(shuō)，剛剛發(fā)布的B200芯片也只是采用了4nm工藝而沒(méi)有一步到位到3nm制程。不過(guò)對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，利潤(rùn)豐厚的3nm制程并不缺買家，預(yù)計(jì)隨著英特爾以及AMD的入局，今年臺(tái)積電3nm制程的營(yíng)收將會(huì)得到巨大的提升。

據(jù)報(bào)道稱，臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能在去年幾乎都被蘋果包圓，而3nm制程的營(yíng)收占到了全部營(yíng)收的15%，而到了2024年，盡管蘋果由于iPhone的銷量預(yù)計(jì)會(huì)減少3nm制程的訂單。但是包括英特爾以及AMD這兩位X86巨頭將會(huì)采用臺(tái)積電的3nm制程進(jìn)行CPU的生產(chǎn)。英特爾有自己獨(dú)立的晶圓工廠，一直以來(lái)都是生產(chǎn)自家的CPU，不過(guò)這幾年英特爾在制程工藝上已經(jīng)落后于臺(tái)積電，導(dǎo)致英特爾的戰(zhàn)略有了一定的變化。例如內(nèi)部將芯片部門變成了英特爾IC設(shè)計(jì)以及英特爾晶圓代工兩個(gè)部分，其中英特爾IC設(shè)計(jì)可以自主選擇品質(zhì)出眾的晶圓代工廠。

毫無(wú)疑問(wèn)臺(tái)積電變成為了英特爾的白月光，之前英特爾Arc顯卡便是基于臺(tái)積電6nm制程工藝進(jìn)行制造，而英特爾lunar Lake處理器中包括CPU、GPU、IO部分都將由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)，而lunar Lake處理器也是英特爾首次將全系的消費(fèi)級(jí)處理器委托給臺(tái)積電進(jìn)行代工，這極大程度地填補(bǔ)了臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能。除了英特爾之外，AMD也是臺(tái)積電的老朋友，而Zen 5架構(gòu)處理器不出意外也將由臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工，或許采用的是N3E工藝。

估計(jì)以后像是英特爾這樣的廠商，就是自家工藝與臺(tái)積電工藝混著用，誰(shuí)更好就用誰(shuí)的，而隨著工藝的進(jìn)步，高通、聯(lián)發(fā)科大概率也將在今年和明年轉(zhuǎn)投3nm工藝，從而讓臺(tái)積電的3nm營(yíng)收達(dá)到了新的高度，甚至超過(guò)主力5nm制程。

(責(zé)任編輯：綜合)

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