高通將會(huì)在今年10月21日舉辦高通技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)將會(huì)正式發(fā)布驍龍8 Gen4處理器，在性能上取得巨大提升，此外相關(guān)的手機(jī)預(yù)計(jì)也將在10月份陸續(xù)發(fā)布。不過(guò)現(xiàn)在有消息稱(chēng)高通計(jì)劃打造多款驍龍8 Gen4系列處理器，除了即將發(fā)布的驍龍8 Gen4之外，也將在明年發(fā)布兩款驍龍8s Gen4，預(yù)計(jì)將會(huì)是驍龍8 Gen4的強(qiáng)化版。

有爆料人士指出，高通計(jì)劃在明年第一季度推出驍龍8s Gen4處理器，共有兩個(gè)不同的代號(hào)，分別是SM8750和SM8735，估計(jì)是驍龍8 Gen4的強(qiáng)化版，例如在CPU頻率上有一定的提升，再配合改良之后的散熱系統(tǒng)來(lái)確保處理器穩(wěn)定運(yùn)行。此外針對(duì)目前討論十分熱烈的改名問(wèn)題，這位爆料大神表示高通暫時(shí)還沒(méi)有更名的計(jì)劃，繼續(xù)采用驍龍8 Gen4而不是驍龍8 Elite處理器。

與目前的驍龍?zhí)幚砥飨啾龋旪? Gen4處理器最大的變化在于其采用了自研的Oryon CPU架構(gòu)而不是ARM架構(gòu)，而Oryon CPU則是之前高通收購(gòu)的NUVIA團(tuán)隊(duì)所操刀的最新力作，高通驍龍8 Gen4采用2+6架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核的頻率甚至將會(huì)突破4GHz，根據(jù)目前流出來(lái)的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，驍龍8 Gen4處理器的單核性能得到了巨大的提升，已經(jīng)和A18 Pro不相上下，再加上GPU優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目，驍龍8 Gen4的綜合性能應(yīng)該要比蘋(píng)果A18 Pro強(qiáng)上不少。

此外驍龍8 Gen4處理器將采用臺(tái)積電3nm制程，從而帶來(lái)更加出色的能效，只不過(guò)3nm制程的制造成本大幅提升，因此驍龍8 Gen4的報(bào)價(jià)也有比較大的上漲，從而帶動(dòng)旗艦手機(jī)迎來(lái)一波漲價(jià)潮。