- 當(dāng)前位置：首頁(yè) > 時(shí)尚 > 我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白
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微型LED是下一代高端顯示技術(shù)的核心元件，搭載微型LED的晶圓必須達(dá)到100%的良率，否則將會(huì)給終端產(chǎn)品造成巨大的修復(fù)成本。然而，業(yè)界卻一直沒(méi)有找到晶圓接觸式無(wú)損檢測(cè)的好方法。近日，我國(guó)科研人員用“以柔克剛”的方式填補(bǔ)了這一技術(shù)空白。
傳統(tǒng)的晶圓良率檢測(cè)方法有的如“鐵筆刻玉”，會(huì)造成晶圓表面不可逆的物理?yè)p傷；有的則只能“觀其大概”，存在較高的漏檢率和錯(cuò)檢率。良率無(wú)損檢測(cè)的技術(shù)空白嚴(yán)重阻礙了大面積顯示屏、柔性顯示屏等微型LED終端產(chǎn)品的量產(chǎn)。
近日，天津大學(xué)精密測(cè)試技術(shù)及儀器全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、精儀學(xué)院感知科學(xué)與工程系黃顯教授團(tuán)隊(duì)打破了微型LED晶圓測(cè)試瓶頸，實(shí)現(xiàn)了微型LED晶圓高通量無(wú)損測(cè)試，研究成果于6月13日在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然-電子學(xué)》刊發(fā)。