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目前,智能座艙領域普遍還在使用高通驍龍8155車載芯片,而最新的高通驍龍8295芯片雖然已經搭載于部分車型上,但這些車型還沒正式上市銷售,普通用戶還不能體驗它帶來的震撼。然而,全新的高通QCS8550芯片又問世了,那么這顆芯片到底有多強,能帶給我們什么樣的體驗呢?
就在剛剛,2023高合展翼日上,高合汽車展現了最新的研發成果以及前沿技術,其中就有自研的高算力智能座艙平臺。該平臺將首次搭載高通QCS8550芯片,并在年底前于現款高合HiPhi X上進行小批量內測,2024年第一季度實現批量上車。
這顆芯片集成8核高通Kryo CPU,包含一個主頻為3.2GHz的超大核,4個主頻2.8GHz的性能內核以及3個主頻2.0GHz的效率內核,并內置高通Adren 740 GPU以及高通Spectra 680 ISP,算力可達48TOPS。
高通QCS8550支持2x2 MIMO Wi-Fi 7和藍牙5.3,為對網絡速度要求非常高的應用場景提供更加穩定、暢快的網絡體驗。圖像處理方面,高通QCS8550最高支持8K@30fps視頻編碼或8K@60fps視頻解碼,并且支持H.264/H.265,以及最多8個攝像頭。
其中,顯示分辨率最大可支持8K,對當下高分辨率的帶魚屏,有很好的技術支持。
整個智能座艙平臺的設計也至關重要,高合自研高算力智能座艙平臺基于積木式高可靠安全性架構打造,通過芯片并聯和車規級大系統開發的方法,在保證車規級可靠性、安全性和穩定性的基礎上,可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態、可迭代的需求。
目前,8155的車機芯片已經足夠使用,而8295的芯片也能帶來完全不同的巨大提升。現如今,8550芯片的出現,大概率要在車機領域,掀起一場關于使用體驗的深度顛覆。
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