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英特爾的芯片制造業務這幾年似乎不是很給力，主要就是過去英特爾的代工部門實際上依靠自家的產品就能過得很滋潤，而缺少與客戶群體的溝通與合作，讓包括三星、臺積電等廠商拿走了大量的市場份額。并且英特爾也保守地選擇了DUV而不是EUV工藝，從而失去了制程更新換代的先機。據悉英特爾2023年的晶圓代工業務巨虧70億美元，而營收也大幅下降。

根據路透的報道，英特爾的芯片制造業務在2023年的虧損額達到了新的高度，為70億美元，而2022年的虧損額為52億美元，此外英特爾芯片制造部門的營收也減少了31%，2023年為189億美元，顯然英特爾對這個業績很不滿意。當然英特爾CEO基辛格倒是早有預料，稱營收減少以及產生巨虧的一個重要原因就是過去英特爾在晶圓制造方面的失誤。由于制程不能滿足要求，因此大約有30%的英特爾芯片制造業務外包給臺積電等廠商，比如說英特爾的Arc顯卡，酷睿Ultra中的GPU計算單元，從而大幅降低了自家部門的營收。

而另外一個失誤點就是英特爾固守DUV而不是率先嘗試EUV光刻機，進而在先進制程上落后于友商，自然也更難獲得客戶的青睞。不過隨著基辛格成為英特爾新一代CEO以及IDM 2.0戰略的提出，英特爾開始投資ASML，希望借助EUV光刻機能夠扭轉晶圓代工的頹勢，預計在2027年實現盈虧平衡。除此之外，英特爾已經將IC設計與芯片代工部門獨立出來，各自扶持，未來芯片代工部門就要自己尋找更多的廠商來增加晶圓代工的營收。

英特爾稱未來將會投入1000億美元擴建晶圓制造廠，借助最先進的光刻機實現超越友商的性能，進而獲得更多客戶的青睞，然而晶圓代工畢竟是一項高精尖技術，不知道英特爾是否能夠在2027年實現自己的豪言。